美国埃姆洛BROCO水下焊条

详细内容：美国埃姆洛BROCO水下焊条 水下湿式焊接焊条，在水下所有位置的湿式焊接焊缝的X光检测和机械检验结果都符合或超过AWS D3.6标准。1986年被美国海军列为ANU认证产品，在世界的海军舰艇上进行修理和维护工作无论您需求多少，我司尽可能为贵司提供选材指导及方便。欢迎各用户、生产制造厂、经销商来电咨询。典型断口微观组织与分析 试验过程中我们发现，将金相试样利用手砂轮打磨、台式砂轮打磨、砂纸打磨、抛光片 抛光后着色探伤，均无法发现 0.2mm-0.5mm 的焊接缺陷，只有经磨床磨削加工且磨削方向与 焊接方向相同时，试样着色探伤才能发现此类缺陷，且不会出现裂纹遗漏问题。磨床加工后 的金相试验着色探伤结果如图 2 所示。 图 2 金相试样探伤结果 将图 2 中发现的焊接缺陷，在金相显微镜下观察，确定缺陷的形式，比如是气孔、夹渣 还是裂纹。在这种情况下，气孔和夹渣很容易区分，但微裂纹和未熔合个别区分比较困难， 需要制备金相试样，进一步做微观组织分析。 图 3（a）为磨床加工后探伤微裂纹金相显微镜下观察到的形貌。图 3（b）为金相组织照 片，为典型的焊接微裂纹，裂纹沿奥氏体晶界生长。 50?m （a） （b） 50?m 图 3 微裂纹金相照片 图 4（a）为金相发现的裂纹在扫描电镜下的形貌。将裂纹打开，断口形貌如图 4（b）所 示，为典型的结晶裂纹形态。 2 （a） （b） 图 4 典型微裂纹 SEM 形貌 对于较大的裂纹，其断口表面形貌比较典型，液膜比较厚，利用能谱分析就能分辨。但 绝大多数微裂纹，尺寸在 0.2mm-0.5mm 之间，扫描电镜下虽然能判断是结晶裂纹，由于液膜 太薄无法进行能谱分析，只能用俄歇电子分析。图 5 为上述断口俄歇分析结果。 Cheny32.spe: 2009 Nov 23 10.0 keV 0 FRR Sur1/Area1/3 (S11D9) 3.6838e+004 max Tsinghua 10.51 min 4 x 10 4 Cheny32.spe 3 Point 3 N 1 2 Point 2 N a1 1 c/s 0 S1 N i4 C l1 Ti1 Ti2 C r1 Fe1 Fe2 N i3 C r2 N i2 Fe3 N i1 Point 1 -1 -2 Fe4 O1 -3 -4 C 1 200 400 600 800 1000 Kinetic Energy (eV) 1200 1400 1600 1800 S 1点 2点 3点 基体 3.90 5.64 3.24 0.4 Ti 4.27 4.69 8.25 2.4 Cr 12.48 13.66 25.07 27.6 Fe 16.71 14.27 12.82 11.4 Ni 62.64 61.75 50.62 58.2 图 5 裂纹断口俄歇电子分析 由图 5 可以看出，基体上 S 的含量为 0.4%，而液膜上 S 的含量是其 10 倍左右，我们可 以认为系统误差为 0.4%，说明结晶裂纹液膜是 S 的低熔点共晶物。 试验中发现，绝大多数微裂纹是结晶裂纹，在结晶裂纹的低温段，有 DDC 的特征，因此 我们认为，结晶裂纹才是 Inconel 69