雷军：北京车展将展示新一代SU7全拆解版车身

4月23日，小米创始人雷军发布消息称，将在北京车展上展示SU7全拆解版车身。在拆解状态下，整车骨架、焊缝、线束、电池包与压铸底板将全部公开呈现，旨在让公众深入了解SU7的安全设计、制造品质与质量。 此前，雷军曾带队并携手汽车安全专家朱西产及多位工程师，对SU7 Pro版进行了全程透明的直播拆解。工程师耗时3.5小时将整车拆解至零部件级别，涵盖车身覆盖件、内饰总成、电子电气架构、底盘系统、车身安全结构及电池包六大核心模块。在拆解完成后，工程师还耗费7个多小时将零部件重新完整组装。 此类拆解展示的核心目的是向公众直观呈现小米汽车的研发实力、制造工艺与品控标准。通过打破行业信息壁垒，让消费者全面了解产品的核心竞争力