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详细内容:联系电话:13729983700 刘生 QQ : 609532002 日本宝理LCP E471i LCP 日本宝理 A130-VF2001特性: ★高温电气 / 电子装配:能承受 SMT 装配工序操作,包括无铅回流焊接。 ★卓越的热老化性能,在高温下保持固有特性。 ★卓越的流动性 - 薄壁,复杂的形状。 ★尺寸稳定性极佳,模塑收缩率低,热膨胀系数极小,可与金属相媲美。 ★在成型时,分子链朝着流动的方向排列,产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效果可获得极高的强度和弹性模量。 ★优异的耐化学腐蚀性。 ★模塑速度:周期循环极快。 ★卓越的抗蠕变性。 ★阻燃性。 ★在宽广的温度范围内具有卓越的介电性能 4.LCP A130-VF2001用途: 应用范围: 应用领域:连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM 插口、LED(MID)、QFP 插口、微波炉支架、热风筒、烫 发器、电夹板、晶体管类封装件、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座 (MID)、集成块支承座、恒速感应器装置、耳机部件、CD 拾音器部件、立体声录放机外壳、 恒速感应器装置、禁止器开关部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的 线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB 系列、CD 拾音器部件、印 刷电路板、人造卫星电子部件、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气 发动机零件等电子电器 典型应用范围 用于制造各种零件,可用于电气/电子、照明、电讯、汽车点火和燃料处理、宇航、 光纤、电动机、成像装置、传感器、烘箱器皿、燃料或气体阻挡结构等。 本公司货源充足,品种齐全,价格合理。 5.LCP 日本宝理发展: 热致性液晶聚合物的发展趋势 LCP的发展趋势:一是扩大生产规模,开发廉价的单体来生产LCP,以降低树脂的生产成本和销售价格;二是通过共聚改性,如在大分子链中引人弯折结构和不对称结构,开发出综合性能更好的LCP树脂;三是为了进一步提高LCP的性能,采用增强、填充改性,不但可以抑制LCP的各向异性的缺点,提高高温下的强度,还能够赋予其某些特殊功能,扩展应用领域,而且可降低成本,提高市场竞争能力;四是LCP与热塑性塑料尤其是与高性能、难加工的特种工程塑料进行共混改性,能够改善难加工工程塑料的成型加工性能、提高力学性能、减少热塑性塑料的线膨胀系数、进而改善其尺寸稳定性。同时,还可改善LCP的耐磨性能,并克服LCP的各向异性等。 LCP共混体系的开发主要是针对其性能的改善而进行的,目前发展的共混物与合金的类型有以下几类: 1. 高分子液晶和低分子液晶共混体系 高强度、高模量的LCP材料分子结构的刚性强,因此其熔融温度高,加工条件苛刻。通过与低分子液晶共混,能使体系的熔融温度降低,达到改善加工性能的目的。同时又不因低分子化合物的存在而带来力学性能的下降。这是因为低分子组分本身也是液晶物质,其有序取向作用参与到聚合物中,亦可赋予材料力学性能。 2 .两种不同结构的LCP的共混体系 此种体系分为反应共混法形成的体系和物理共混法形成的体系。通常的多元共聚LCP即为由反应共混所得的合金,另一种反应共混法是将两种分别带有末端反应活性的LCP继续进行缩聚,使一种结构的LCP接到另一种结构的分子链上,形成嵌段聚合物。物理共混法则是通过溶液、熔融或机械共混实现两种LCP的混合,由于这种共混物的成本仍然很高,仅当为改善某性能或达到某种协同效应才选择这种体系。 3 .LCP与填料的混合体系 在LCP中添加填料,不仅可降低成本,而且可以减小LCP的表面纤维化,降低取向性,缓和材料各向异性的缺点。 4 .LCP合金 为了解决LCP的各向异性、接缝强度低以及成本高的问题,各大公司大力开发LCP系列合金。向工程塑料中加入LCP后,可以降低粘度,改善加工性能,同时,进一步提高力学性能等。如LCP/聚醚砜、LCP/聚酰胺、LCP/聚碳酸酯和LC/聚四氟乙烯等。 5. LCP与热塑性聚合物的共混体系 普通热塑性聚合物的缺点可以通过与LCP的共混得以改善,从而拓宽LCP的应用领域,且这种方法还具有成本不太高的优势。以热塑性聚合物为基体,LCP为增强剂,使LCP在共混加工过程中就地形成微纤结构,制成原位复合材料,大大提高材料的力学性能。同时LCP熔体具有较低的粘度,加入热塑性树脂中可减少对设备的磨损和能耗。
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