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详细内容:说明: 30%玻纤增强、低粘度熔体超过72�H和在此温度上停留时间过长可能会影响颜色稳定性。 PEI、2300 PEI、2310玻纤增强料 聚醚酰亚胺在高温和应力下的长期抗蠕变性允许其在许多结构设备中代替金属和其它材料。在可变温度、湿气和频率条件下表现出很好的电性能。在GHz频率下的低损耗因数使聚醚酰亚胺具有高的微波可穿性。它的离子型污染物低水准,在 250F100% R. H.和207kPa下120小时用水提取后的导电率,在20兆欧以上,它可用作电子传感器元件的绝缘材料。原料技术数据 性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 数据单位 基本性能 熔体流动速率 337℃,6.6kgf ASTM D-1238 7.1 g/10min 物理性能 模塑收缩量 flow xflow --- ASTM D-955 ASTM D-955 2-4 2-4 in/inE-3 in/inE-3 比重 --- ASTM D-792 1.51 --- 机械性能 屈服抗拉强度 --- ASTM D-638 24500 PSi 断裂抗拉强度 --- ASTM D-638 24500 PSi 断裂拉伸伸长 --- ASTM D-638 2.0 % 拉伸模量 --- ASTM D-638 1260000 PSi 挠曲强度 --- ASTM D-790 33000 PSi 挠曲模量 --- ASTM D-790 1300000 PSi 伊佐德缺口冲击值 73�H ASTM D-256 1.6 ft-lb/in 伊佐德反向缺口冲击值 73�H ASTM D-256 7.5 ft-lb/in 热 性 能 热指数 电性能 机械冲击性能 非机械冲击性能 --- UL 746B UL 746B UL 746B 180 170 180 deg℃ deg℃ deg℃ 未退火热变形温度 66PSi ASTM D-648 410 deg�H 热膨胀系数 flow xflow 0�H-300�H 0�H-300�H ASTM E-831 ASTM E-831 0 2×10-5 in/in�H in/in�H 聚醚酰亚胺是优良的涂层和成膜材料,能形成适用于电子工业的涂层和薄膜,并可用于制造孔径< 0.1μm、具有高渗透性的微孔隔膜。还可用作耐高温胶粘剂和高强度纤维等。
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