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详细内容:美国埃姆洛BROCO水下割条 美国海军ANU认证产品,只需氧气,水下燃烧可产生10,000°F高温,可以切割复合桩、钢材、铸铁、水泥、岩石等一切常见物质。无论您需求多少,我司尽可能为贵司提供选材指导及方便。欢迎各用户、生产制造厂、经销商来电咨询。析发现, 结晶裂纹主要是 S、 引起的低熔点共晶物, P 而常规的分析方法下, S、P 的含量差别不大,于是我们寻找到 S、P 的精确分析方法,分析精度为 1ppm。分析结果 显示,S、P 的含量与微裂纹的数量有一定的对应关系,结果如图 6 所示。 3 图 6 Inconel 690 焊丝熔敷金属 S、P 含量与结晶裂纹数量的关系 由图 6 可以看出, S+P 含量小于 30ppm 时, 当 Inconel 690 焊丝焊接中不再出现结晶裂纹。 分析发现, SMC 和 SANDVIK 的产品控制地较好, 尤其是 SMC 的产品, 一般控制在 20ppm S+P 以下。以前我们真空冶炼的 690 铸锭,S+P 在 40ppm-60ppm 之间,总是有微裂纹出现。 将 S+P 含量控制到 30ppm 之下后,我们对 DDC 裂纹进行了研究,同样得到不出现 DDC 的元素含量范围,如图 7 所示。 结晶裂纹数 无裂纹 (红点表示裂纹数>0.25 个/cm2,粉色点表示微裂纹<0.25 个/cm2,绿色点表示未发现裂纹) 图 7 Inconel 690 焊丝熔敷金属 DDC 与 N、Al+Ti 含量的关系 由图 7 可以看出,当熔敷金属中 N 的含量大于 60ppm 时,只要 Al+Ti 的含量大于 1.2%, 就不会有 DDC 发生。这是因为当满足上述含量时,Inconel 690 焊丝焊接过程中晶界容易形成 (Al,Ti)(C,N)化合物,防止 DDC 产生。 , 由此可见,Inconel 690 焊丝产品产生微裂纹的主要原因是 S、P 造成的结晶裂纹。其特 征是 S、 在很低的含量条件下就可以产生结晶裂纹, P 但只要将 S+P 的含量控制到 30ppm 以下, 同时让 N 的含量大于 100ppm,Al+Ti 的含量大于 1.2%,就不会产生焊接微裂纹。我们制成两 个批次的 HS690,和两个批次的 HS690M 焊丝,经确认没有焊接微裂纹,并已经得到应用。 2.3 Inconel 690 焊丝 TIG 焊微裂纹产生机理 经过对 Inconel 690 焊丝焊接微裂纹进行系统研究分析,我们认为,Inconel 690 焊丝焊接 产生微裂纹的原因如下。 (1)由于 Inconel 690 焊丝成分过于干净,晶界析出物很少,使得 S、P 在晶界的偏析(偏聚) 系数增大,结果造成微量的平均成分就能够产生裂纹。由此推断:晶界析出物有利于防止镍 基合金(奥氏体)焊缝的结晶裂纹。 对比试验表明,Inconel 600 焊丝,327 焊丝和 625 焊丝微裂纹倾向较小,主要原因是这些 焊丝晶界析出物较多,阻碍了结晶裂纹的产生。 4 (2) 常规 TIG 焊由于送丝速度较低, 容易引起熔池过热, 给结晶裂纹的产生带来了有利条件。 试验表明,加大送丝速度,裂纹倾向变小。同样焊条电弧焊由于相对送进量较大而裂纹 倾向小,MIG 焊裂纹倾向同样较小。 2.4 Inconel 690 焊丝 TIG 焊微裂纹的影响因素分析 Inconel 690 焊丝焊接微裂纹,主要表现为结晶裂纹。晶间低熔点共晶物是引发结晶裂纹 最主要的冶金因素,同时结晶裂纹也与焊接工艺有关。 2.4.1 S、P 含量对结晶裂纹的影响 S和P是钢中最有害的元素,能够形成低熔点共晶物,在结晶过程中极易形成液膜,从而 降低材料的塑性。S和P容易发生偏析,从而增大脆性温度区间BTR的范围,增加结晶裂纹的 敏感性。文献[1]认为,S或P与Fe或Ni形成低熔点共晶偏西于晶界处,导致结晶裂纹的产生。文 献[2]认为Mn能够通过增加液相和固相的界面能从而降低P和S对结晶裂纹的影响,另外Mn的加 入还能够影响低熔低共晶物的形成、形成的数量和这些低熔点共晶物的熔点。 本研究指出,Inconel 690 焊丝中,当 S+P 含量小于 30ppm 时,便可防止由 S、P 引起的 结晶裂纹的产生。 2.4.2 合金成分对结晶裂纹的影响 关于合金元素对结晶裂纹的影响问题,已经有了较多的文献。主要表现为合金元素可以 增加晶界析出物,抑制低熔点共晶组织的形成,降低结晶裂纹敏感性。 文献[3-4]对镍基合金结晶裂纹进行了研究, 指出Ni-Nb低熔点共晶是产生结晶裂纹的主要原 因,Mn的加入可抑制Nb在晶界的偏析,提高Inonel 690 合金熔敷金属抗结晶裂纹能力。 对比研究发现,Inconel 600、625、327 等镍基合金结晶裂纹倾向较小,是由于这些合金 中含有较多的合金元素如 Mo、Nb 以及 Mn 等,在晶界形成大量析出物,阻碍了结晶裂纹的 产生。 2.4.3 焊接工艺对结晶裂纹的影响 焊接电流对结晶裂纹的影响较大,小电流(如 140A)焊接时,基本上不会产生结晶裂纹,
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