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详细内容:描述—AS1421是单组份加成型硅胶粘接剂,膏状。加温固化成坚硬的硅胶具有极好的介电性能和导热性能。AS1421适合用于有导热要求的电子配件封装。完全中性不会对电极和其他金属部件产生腐蚀。 用途—AS1421加热固化能够提高生产时间,导热性能非常好,特别适合于汽车ABS控制单元的导热密封。 特点 测试方法 结果 固化前产品 颜色 灰色 外观 灰色膏状 粘度 Brookfield 140000mPa.s 固化后弹性体 (3mm厚度125℃下60分钟后所得结果) 拉伸强度 BS903 Part A2 2.20MPa 断裂伸长率 BS903 Part A2 105% 硬度 ASTM D2240-95 56Shore A 比重 BS903 Part A1 2.18 导热系数 2.10w/mK 体积测定 586ppm/℃ 线性 195ppm/℃ 最小服务温度 -50℃ 最大服务温度 AFS1540B 210℃ 电气性能 体积电阻率 ASTM D-257 3.5×1013Ω.cm 介电强度 ASTM D-149 >18Kv/mm
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