汽车ABS传感器灌封硅胶

详细内容：描述—QSIL553是一种A、B双组份硅胶，A、B按1：1混合使用,混合后液体会固化成灰色的柔软弹性体,其粘度低，可修复性强，耐高温，最高可达204度，并具有很好的阻燃型，高绝缘性，导热性及抗硫化返原的特点。 100%固体无溶剂，低模量，操作时间长，延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～204℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能，具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。 用途—用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。特别适用于汽车电子以及ABS传感器的灌封保护散热。 导热性能：QSIL553热传导系数为0.68W/m K，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。 温度范围：-50℃---＋260℃ 固化时间：150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时 固化表面：无论室温或加热固化情况下，表面光滑平整。 可修复性：它具有极好的可修复性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。 安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。 混合说明： 1.混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。 2.计量部分是一样的，不管重量和体积都为A和B两部分。 3.彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。 4.灌入元件或模型之中。 抑 制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。 储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。 包 装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套,现有PT-A/B各22.73公斤包装。