泰利特GSM/GPRS模块

详细内容： 泰利特GSM/GPRS通信模块是目前市场上最小的、采用表面黏贴式封装技术的GSM/GPRS模块。泰利特GL868-DUAL是一个支持900/1800双频的无线通信模块，它采用无引脚城堡形包装技术，拥有极低功耗、超宽的温度范围和紧凑的外型。 GPRS模块无引脚城堡形封装技术带来的小尺寸和低功耗特性，使得GL868-DUAL无线通信模块适合应用于各种非 常紧凑的设计中。由于不需要使用连接器，该解决方案的成本相比其他采用传统封装技术便宜得多。 泰利特Telit无线通讯模块 型号：GL868-DUAL 电源：3.22-4.5 V DC 功耗：230 mA 最大 尺寸：24.4 x 24.4 x 2.7 mm 频段：双频EGSM 900/1800 MHZ GSM短信模块性能参数 无引脚城堡形包装技术 双频EGSM 900 / 1800 MHZ 符合GSM/GPRS协议栈3GPP版本4 通过3GPP TS 27.005, 27.007和客户自定义AT命令控制 串行接口多路复用器3GPP TS 27.010 SIM卡槽 通过AT命令访问TCP/IP协议栈 SIM开发套件3GPP TS 51.014 尺寸:24.4 x 24.4 x 2.7 mm 重量:3.5克 支持DARP/SAIC 输出功率 - Class 4 (2W) @ 900 MHZ - Class 1 (1W) @ 1800 MHz 提供电压范围: 3.22- 4.5VDC(推荐电压：3.8 V DC) 电流 (标准值) - 关机时: < 5 uA - 空闲时 (已注册，省电模式):1.5 mA @ DRX=9 - 工作时: 230 mA @ 最大功耗 - GPRS cl.10: 360 mA @ 最大功耗 灵敏度: - 108 dBm (typ.) @ 900 MHz - 107 dBm (typ.) @ 1800 MHZ 扩展温度范围 - 40°C to +85°C (操作时) - 40°C to +85°C (储存温度)