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详细内容:一、 产品说明: • 适应性强 • 热压头精度高 • 多种封合方式 • 编带速度快(5,000-20,000片/小时),性能稳定,料带更换快捷,维护简单 • 专为料盘单独叠装方式和运输筐入料方式的SMD元件的编带包装而设计装夹简便 • 可预存1~3组产品编带参数 •PID温控 •XY轴日本IAI移动平台 • 机械手双吸嘴式取拿 • 定位精度高达±0.05mm,操作更精确 二、 产品特点: 装夹简便。 可预存1~3组产品编带参数。 PID温控。 XY轴日本IAI移动平台。 机械手双吸嘴式取拿。 定位精度高达±0.05mm,操作更精确。 三、技术参数: 载带宽度范围:8 ~ 36 mm (EIA-481标准) 编带速度:3500-4000uph 盘料尺寸范围:100mm-100mm; 150mm-200mm 载盘直径尺寸范围:7 ~ 24英寸 机械手定位精度 :±0.05mm 外形尺寸:1500mm×1500mm×800mm(L×W×H) 封装形式:自粘与热压均可 拿取方式:真空吸嘴 电源:单相AC220V/50H 使用气源 :≤70 Mpa 密封温度:90℃~200℃ 密封时间:10ms~160ms 密封压力:0.1Bar~0.7Bar 控制系统:PLC控制 Z轴驱动方式:气缸
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