利元亨非标自动化设备—顶侧封机

详细内容：摘要: 【利元亨新型顶侧封机】具备产能高、定位精度高、成品优率高、稳定可靠、调试简单方便、易学易懂、寿命长、价格实惠等优点，据用户反馈达到业界最高水平。 【功能概述】 该机器全自动完成软包锂电芯Pocket顶封、侧封、角位封装和hi-pot检测（两极耳间、负极耳与包装铝箔间之电阻检测）等工序，并能兼容多种model电芯。 【优点】 具备产能高、定位精度高、成品优率高、稳定可靠、调试简单方便、易学易懂、寿命长、价格实惠等优点，据用户反馈目前达到业界最高水平。 【工艺流程】 第一步：操机员将裸电芯套入Pocket并装配至专 用高精度夹具，流转至自动上料机构； 第二步：夹具传送机构将电芯移载至顶封工位； 第三步：移载机构脱离夹具后进行顶封前的单独精准定位；定位精度达±0.02mm.,之后实现电芯顶部封装；封印厚度SIGMA≤0.003 第四步：移载机构将电芯移栽至侧封工位进行侧封前精准定位，定位精度达±0.02mm.,之后实现电芯顶部封装；封印厚度SIGMA≤0.003 第五步：上述完成后，电芯移载至角位封装及Hi-pot检测工位； 第六步：左边电芯定位，完成左角封； 第七步：右边电芯定位，进行右角封； 第八步：完成角封后进行Hi-pot检测，基于两极耳间、负极耳与铝塑膜间电阻检测； 第九步：成品分选出料，完成工艺. 【技术参数】 优率：≥99.5% 产能：≥8.5 PPM 稼动率：≥95% 整机尺寸：1500*1500*1900mm （L*W*H） 机构灵活性：上下封头可实现X/Y方向调节 封头温度：室温～260℃可调，精度±3℃可设补偿 封装时间：基本封装时间3S，另也可按工艺要 求1～99.9秒可调 Hi-pot误判率：≤1‰ 兼容范围： L：40～140mm W：30～90mm H：2.5～10mm 气袋宽度：25～50mm 寿命：≥10年