贝格斯Gap Pad V0 Soft导热硅胶片绝缘片

详细内容：贝格斯Gap Pad V0 Soft导热硅胶片绝缘片 Bergquist Gap Pad V0 Soft高服贴的空气间隙填充导热材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Gap Pad V0 Soft可供规格： 厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 片材(Sheet)： 203 mm *406 mm 卷材(Roll)： 无 导热系数(Thermal Conductivity)： 0.8W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)： 硅胶 胶面(Glue)： 单面带压敏胶/不背胶 颜色(Color)： 紫红色/粉红色 包装(Pack)： 卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。 抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000 持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200° Gap Pad V0 Soft应用材料特性： Gap Pad V0 Soft具有高服贴，低硬度，增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有一面具有粘性 Gap Pad V0 Soft材料说明： Gap Pad V0 Soft这款推荐用于需要施加最小安装压力到元器件上的应用场合，该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅酮聚合物的橡胶而制成，可以作为连接有引线器件的导热界面。 Gap Pad V0 Soft典型应用： 通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合 Gap Pad V0 Soft技术优势分析： Gap Pad V0 Soft导热绝缘材料是贝格斯公司推出的一款针对于中低端客户需求的产品。其最大的特点是单面带有粘性，使其更容易固位。