美国授权代理贝格斯硅胶片GP1500

详细内容：珠三角一级代理代理贝格斯硅胶片GP1500 无基材间隙填充导热材料 规格： 8款厚度（0.51 mm，1.02 mm，1.52mm，2.03mm，2.54 mm，3.18mm，4.06 mm，5.08 mm，） 片材：（203 mm *406 mm） 导热系数：1.5W/m-K 黑色 特点： 无基材结构，增强服贴性 服贴，低硬度 电气绝缘 说明： Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。 典型应用： 计算机和外设 通讯设备 功率变换设备 RDRAMTM存储模块/芯片级封装 需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合