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详细内容:3M8926 规格:600MM*40M*0.20MM(分别代表宽*长*厚) 用途:适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片 厚度:0.20mm 体质:中间是硅胶体,无任何夹层 颜色:乳白色 离型纸:一面是0.05mm蓝色PET,另外一面是无色PET 热阻抗:0.88℃-in.2/W 导热率:0.6W/m-K 粘接力:8.3N/cm基材类型:丙烯酸填充型聚合物 介质类型:陶瓷粉末颗粒填充物 介电强度:26KV/mm 短期耐温: 低温-125度,高温150度
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